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2022-06
半導(dǎo)體芯片越來越小，對(duì)性能和功能的需求也越來越大。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，除了包裝技術(shù)的不斷改進(jìn)外，對(duì)新材料的需求也在不斷增加。晶體管尺寸的不斷縮小不斷提高了芯片的效率和功耗，同時(shí)也讓芯片設(shè)計(jì)人員不斷為單個(gè)芯片增加更多功能。然而，晶體管越來越小，這也帶來了新
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隨著扇出晶圓級(jí)封裝 (fo-wlp) 技術(shù)的重大進(jìn)展，未來芯片封裝將不再使用傳統(tǒng)的芯片載體，以進(jìn)一步降低芯片封裝的厚度。但是，隨著包裝的厚度越來越薄，許多物理問題也開始出現(xiàn)。從包裝的角度來看，其加工的被動(dòng)組件，裸露的晶體和其他組件的厚度只會(huì)越來越薄，
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電子零件的小型化和低型化估值是整個(gè)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。為了在更小、更薄的包裝尺寸中集成更多的功能，包裝設(shè)備制造商必須為客戶提供更高精度的解決方案，同時(shí)還必須努力幫助客戶提高生產(chǎn)效率以降低成本。芯片包裝尺寸的小型化是整個(gè)包裝行業(yè)的持續(xù)挑戰(zhàn)。因此，系統(tǒng)
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SiP是一種高定制化的包裝產(chǎn)品，利潤率很高。因此，對(duì)于包裝廠而言，投資回收的速度會(huì)更快，為SiP客戶推廣扇出包裝業(yè)務(wù)。另一方面，SiP封裝采用扇出技術(shù)，可以為客戶帶來更明顯的好處，例如大大降低了芯片封裝厚度。因此，SiP是專業(yè)密封和測(cè)試工廠開發(fā)扇出包
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由于引入了大量新技術(shù)和新材料，扇出包裝具有更輕、更薄、更短的優(yōu)點(diǎn)，支持更高的I/O數(shù)量，但成本也會(huì)增加。因此，高階、高單價(jià)，需要大量的I/O芯片，更可能優(yōu)先采用扇出封裝，如應(yīng)用處理器。但是，對(duì)于專業(yè)的包裝工廠來說，大部分機(jī)會(huì)將被晶圓代工廠搶占。因此，
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整體而言，扇出技術(shù)的進(jìn)步將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。首當(dāng)其沖的是IC載板制造商，因?yàn)樯瘸黾夹g(shù)不再使用傳統(tǒng)的IC載板。二是被動(dòng)元件行業(yè)。為了滿足嵌入式封裝的需求，相關(guān)行業(yè)必須進(jìn)一步將無源元件縮小到微米級(jí)，并具有足夠的電容/電阻值。這部分材料將
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