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電子零件的小型化和低型化估值是整個(gè)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。為了在更小、更薄的包裝尺寸中集成更多的功能，包裝設(shè)備制造商必須為客戶(hù)提供更高精度的解決方案，同時(shí)還必須努力幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率以降低成本。

芯片包裝尺寸的小型化是整個(gè)包裝行業(yè)的持續(xù)挑戰(zhàn)。因此，系統(tǒng)封裝 (SiP) 技術(shù)在過(guò)去幾年中取得了明顯的進(jìn)步。通過(guò)使用嵌入式無(wú)源元件技術(shù)將無(wú)源元件和管芯集成到同一個(gè)芯片封裝中的情況很多。

一、MP5423GN-Z電源管理芯片怎么樣

MP5423 是一款集成 了1 個(gè)降壓（Buck）變換器和 2 個(gè) LDO的高輸入電壓電源管理芯片，適用于小尺寸和高集成電動(dòng)自行車(chē)控制板電源管理。集成降壓（Buck）和 LDO 最大限度地減少了系統(tǒng)元器件的使用數(shù)量。

二、BZX84C4V3Q電源管理芯片怎么樣

? 350mW表面安裝齊納二極管

? VF 0.9V

? pd   300-350 Mw

? VZ@IZT 4.3

? Izt 5.0mA

? IR  3.0uA @ VR 1.0V