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SiP是一種高定制化的包裝產(chǎn)品，利潤率很高。因此，對于包裝廠而言，投資回收的速度會更快，為SiP客戶推廣扇出包裝業(yè)務(wù)。另一方面，SiP封裝采用扇出技術(shù)，可以為客戶帶來更明顯的好處，例如大大降低了芯片封裝厚度。

因此，SiP是專業(yè)密封和測試工廠開發(fā)扇出包裝業(yè)務(wù)項目的主要機會。這類產(chǎn)品雖然單價不如高端處理器，但還是值好幾塊錢，更容易讓客戶看到扇出技術(shù)所能帶來的好處，接受度高。目前，已經(jīng)有一個針對硅產(chǎn)品的扇出SiP項目，它在2017年結(jié)出果實。

一、MP5036GJ-Z電源管理芯片怎么樣

MP5036 是一款保護裝置，用于保護輸出端的電路不受輸入端瞬態(tài)的影響。它也可以保護輸入不受短路和輸出瞬態(tài)影響。

二、1N4148WSQ電源管理芯片怎么樣

? VRM 100 V

? VRRM VRWM VR/ 75 V

? VR(RMS) 53 V

? IFM 300 mA

? IO 150 mA

? IFSM @ t = 1.0μs 2.0A @ t = 1.0s 1.0 A