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由于引入了大量新技術(shù)和新材料,扇出包裝具有更輕、更薄、更短的優(yōu)點(diǎn),支持更高的I/O數(shù)量,但成本也會(huì)增加。因此,高階、高單價(jià),需要大量的I/O芯片,更可能優(yōu)先采用扇出封裝,如應(yīng)用處理器。
但是,對(duì)于專業(yè)的包裝工廠來說,大部分機(jī)會(huì)將被晶圓代工廠搶占。因此,相關(guān)公司必須尋找其他具有發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用程序,才能發(fā)展自己的扇出包裝業(yè)務(wù)。其中,最具潛力的是SiP應(yīng)用。
一、MP5032GJ-Z電源管理芯片怎么樣
USB 開關(guān)的輸出為限流輸出。MP5032 既支持符合電池充電規(guī)范(BC1.2)的 DCP 方案,同時(shí)也支持 Divider 模式、1.2V/1.2V 模式和快速充電規(guī)范(QC 3.0) 模式,無需用戶從外部進(jìn)行干預(yù)。
二、DUP2105SOQ電源管理芯片怎么樣
? 雙線CAN總線保護(hù)器
? VBR (Min) 26.2V IPP (Max) 8A IR (Max) 100nA