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整體而言，扇出技術的進步將對整個半導體供應鏈產生相當大的影響。首當其沖的是IC載板制造商，因為扇出技術不再使用傳統(tǒng)的IC載板。二是被動元件行業(yè)。為了滿足嵌入式封裝的需求，相關行業(yè)必須進一步將無源元件縮小到微米級，并具有足夠的電容/電阻值。這部分材料將涉及無源元件材料的研發(fā)和突破。

一、MP5016HGQH-Z電源管理芯片怎么樣

MP5016H 是一款保護裝置，用于保護輸出端的電路不受輸入端瞬態(tài)的影響。MP5016H 也可以保護輸入不受短路和輸出瞬態(tài)影響。啟動期間，通過在輸出端限制轉換速率來限制浪涌電流。

二、BCP5610TA電源管理芯片怎么樣

? NPN, 80V, 1A, SOT223

? VCBO 100V

? VCEO 80V

? Ic 1A高持續(xù)集電極電流

? ICM 2A峰值脈沖電流

? 2W功耗