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為了減小封裝的厚度并切換到聚合物薄膜，芯片封裝工藝提出了很大的挑戰(zhàn)，因?yàn)槁憔г诜庋b前會被研磨，已經(jīng)相當(dāng)柔軟易碎，而且聚合物薄膜本身容易翹曲變形，因此可靠性提出了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。但是，目前，業(yè)界已經(jīng)找到了合適的材料和加工方法來確保包裝的可靠性，并且可以在薄膜上進(jìn)一步嵌入無源元件，以實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

一、MP5013AGJ-Z電源管理芯片怎么樣

具有過壓鉗位和輸出電壓上升斜率控制功能的 5V、5A、可編程限流開關(guān)管，采用 TSOT23-8 封裝。

二、ZXTN25012EFHTA電源管理芯片怎么樣

? 12V，SOT23，NPN中功率晶體管

? BVCEO > 12V   BVECX > 6V   hFE > 500 

? IC(cont) = 6A    VCE(sat) < 32mV @ 1A   

? RCE(sat) = 23m   PD = 1.25W