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整體而言，半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢是芯片越來越小，但性能和功能卻在增加。從封裝的角度來看，這其實是矛盾的，因為芯片面積縮小后，可以放置I/O的區(qū)域也會縮小，但是更強(qiáng)的計算性能和多功能集成會增加I/O的數(shù)量。因此，封裝技術(shù)勢必會遇到I/O密度難以進(jìn)一步提高的瓶頸，而扇出技術(shù)正是解決這一問題的途徑。

但是，最新的扇出封裝技術(shù)不僅是I/O擴(kuò)展，而且是用聚合物膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的IC封裝基板，使封裝厚度大大降低。因此，準(zhǔn)確地說，目前業(yè)內(nèi)討論最為熱烈的扇出封裝應(yīng)該稱為模制復(fù)合晶圓級芯片封裝。裸露的晶體和聚合物薄膜外面會有一層黑色膠體，保護(hù)脆弱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

一、HF500GS-15-Z電源管理芯片怎么樣

HF500-15 是一款內(nèi)置斜坡補(bǔ)償?shù)亩l電流型調(diào)節(jié)器。芯片集成了 700V 高雪崩強(qiáng)度的 MOSFET 和多功能的控制器，從而適用于低功率、離線、反激式開關(guān)電源。

二、DMTH4005SK3Q電源管理芯片怎么樣

? 40V+175°C N溝道增強(qiáng)型MOSFET

? BVDSS  40V

? RDS(ON) Max   4.5m? @ VGS = 10V

? ID TC = +25°C  95A