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目前，半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用有四個(gè)熱門領(lǐng)域，即網(wǎng)絡(luò)通信、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備和汽車電子。從IC芯片封裝的角度來看，除了網(wǎng)絡(luò)通信和汽車動(dòng)力總成相關(guān)芯片的特殊需求外，它們將在可預(yù)見的未來各行其是。其他應(yīng)用領(lǐng)域的鎖定芯片越來越類似于手機(jī)芯片。

一、MP4560DN-LF-Z電源管理芯片怎么樣

MP4560 是一款集成了上管高壓功率 MOSFET 的高頻降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。它采用電流控制模式提供2A輸出電流，可以實(shí)現(xiàn)快速環(huán)路響應(yīng)和輕松補(bǔ)償。其4.5V 至 50V 的寬工作輸入電壓范圍使其適用于汽車輸入環(huán)境中的各種降壓應(yīng)用。

二、DDZ9701電源管理芯片怎么樣

? 表面貼裝低電流齊納二極管

? VF  0.9V

? Pd  500 Mw

? VZ@IZT 14

? Izt 50uA

? IR 0.05uA

? VR  10.6V