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隨著扇出晶圓級封裝 (fo-wlp) 技術(shù)的重大進(jìn)展，未來芯片封裝將不再使用傳統(tǒng)的芯片載體，以進(jìn)一步降低芯片封裝的厚度。但是，隨著包裝的厚度越來越薄，許多物理問題也開始出現(xiàn)。從包裝的角度來看，其加工的被動(dòng)組件，裸露的晶體和其他組件的厚度只會(huì)越來越薄，同時(shí)變得更加脆弱。拆卸時(shí)的力控制必須非常小心，否則會(huì)影響組件。受外力沖擊損壞。據(jù)統(tǒng)計(jì)，封裝過程中組件損壞的頭號(hào)殺手是對組件拆卸和釋放的力控制不當(dāng)，有時(shí)這個(gè)問題不會(huì)立即出現(xiàn)，直到芯片封裝進(jìn)入后期制造過程才會(huì)慢慢被發(fā)現(xiàn)。

除了組件變得越來越薄和脆弱之外，組件的尺寸也變得越來越小，從而使機(jī)器在處理這些組件時(shí)必須具有更高的精度。例如，未來嵌入式無源元件的尺寸將減小到0201m，相當(dāng)于0.25 × 0.125毫米。

以上兩種發(fā)展趨勢對機(jī)器的設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的考驗(yàn)。首先，必須仔細(xì)挑選和放置組件。機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)速度不能太快，但必須考慮到機(jī)器的吞吐量，否則會(huì)拖累生產(chǎn)效率。增加了包裝行業(yè)的生產(chǎn)成本。

一、MP5496GR-0001-Z電源管理芯片怎么樣

集成 4 個(gè) 4.5A/2.5A/4A/2A 降壓變換器、5 個(gè) LDO 的 2.8V 至 5.5V 電源管理 IC，通過 I2C 和 OTP 進(jìn)行靈活的系統(tǒng)設(shè)置。

二、AZ431AZ-ATRE1電源管理芯片怎么樣

? 可調(diào)精密并聯(lián)調(diào)節(jié)器

? VKA  40V 

? IKA  -100 to 150 Ma

? IREF  10 mA

? PD  Z, R Package: 770   N Package: 370mW