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2022-06
為了減小封裝的厚度并切換到聚合物薄膜，芯片封裝工藝提出了很大的挑戰(zhàn)，因為裸晶在封裝前會被研磨，已經(jīng)相當(dāng)柔軟易碎，而且聚合物薄膜本身容易翹曲變形，因此可靠性提出了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。但是，目前，業(yè)界已經(jīng)找到了合適的材料和加工方法來確保包裝的可靠性，并且可以在
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整體而言，半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢是芯片越來越小，但性能和功能卻在增加。從封裝的角度來看，這其實是矛盾的，因為芯片面積縮小后，可以放置I/O的區(qū)域也會縮小，但是更強的計算性能和多功能集成會增加I/O的數(shù)量。因此，封裝技術(shù)勢必會遇到I/O密度難以進(jìn)一步提高的瓶
2022-06
目前，半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用有四個熱門領(lǐng)域，即網(wǎng)絡(luò)通信、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備和汽車電子。從IC芯片封裝的角度來看，除了網(wǎng)絡(luò)通信和汽車動力總成相關(guān)芯片的特殊需求外，它們將在可預(yù)見的未來各行其是。其他應(yīng)用領(lǐng)域的鎖定芯片越來越類似于手機芯片。一、MP45
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整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來仍有相當(dāng)?shù)陌l(fā)展?jié)摿?，尤其?0納米以下的先進(jìn)制程，是推動半導(dǎo)體材料與設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。為了滿足先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)的需求，半導(dǎo)體公司正積極推出各種創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，以搶占市場先機。一、MP4558DN-LF-Z電源管理芯片怎么
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先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展持續(xù)升溫，相關(guān)封裝、材料和設(shè)備的需求也在不斷上升。為應(yīng)對先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體企業(yè)紛紛提供新的機器、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案，以強化競爭優(yōu)勢，抓住先進(jìn)工藝的巨大需求。一、MPQ4470AGL-Z電源管理芯片怎么樣MPQ447
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除了前端晶體管工藝，后端芯片封裝技術(shù)也取得突破，為芯片功能集成增添新動能。包括多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)封裝(SiP)和晶圓級集成扇出封裝（InFO WLP）在內(nèi)的封裝技術(shù)都有能力在單個芯片封裝中實現(xiàn)高度異構(gòu)集成，從而使芯片在不改變體積的情況下具有更
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