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時(shí)間:2022-06-13 預(yù)覽:611
除了前端晶體管工藝,后端芯片封裝技術(shù)也取得突破,為芯片功能集成增添新動(dòng)能。包括多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)封裝(SiP)和晶圓級(jí)集成扇出封裝(InFO WLP)在內(nèi)的封裝技術(shù)都有能力在單個(gè)芯片封裝中實(shí)現(xiàn)高度異構(gòu)集成,從而使芯片在不改變體積的情況下具有更多功能。
一、MP4059GS-Z電源管理芯片怎么樣
帶原邊反饋功能的單級(jí) PFC 反激控制器,用于調(diào)光比低至1%的 LED 驅(qū)動(dòng)器。
二、AP7365-25WG電源管理芯片怎么樣
? 600mA,低靜態(tài)電流快速瞬態(tài)低壓差線性穩(wěn)壓器
? 600毫安低壓差穩(wěn)壓器,帶EN
? 低電流:35uA
? 寬輸入電壓范圍:2V至6V
? 寬可調(diào)輸出:0.8V至5.0V 固定輸出選項(xiàng):0.8至3.9V
? 高PSRR:65dB,1kHz 快速啟動(dòng)時(shí)間:200us