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2022-06
在芯片封裝領域，電子系統(tǒng)或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說，兼并重組只是手段，目的是推動我國封裝產業(yè)和技術走向高端領域。一、MPQ8636升降壓芯片特點介紹? 10A、4.5-18V、采用
2022-06
當前，全球集成電路產業(yè)正進入重大調整變革期，整個產業(yè)鏈技術突飛猛進，向高端領域發(fā)展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品
2022-06
根據我國臺灣地區(qū)經濟研究院的資料，在去年開啟的一系列封測業(yè)國際兼并后，目前全球前十大封測廠正呈現三大陣營，中國大陸企業(yè)闖入其中，包括日月光與矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產業(yè)控股公司)、艾克爾與J-Devices(今年年初A
2022-06
進一步推動封測業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，是盡快復興集成電路封測產業(yè)途徑之一。對于集成電路封測產業(yè)來說，通過推進企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產業(yè)鏈，提高產業(yè)集中度，促進規(guī)模化、集約化經營，形
2022-06
集成電路封測產業(yè)作為半導體全產業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發(fā)展，硅CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技
2022-06
在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電
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