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在芯片封裝領(lǐng)域,電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說,兼并重組只是手段,目的是推動(dòng)我國封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。
一、MPQ8636升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 10A、4.5-18V、采用恒定導(dǎo)通工作模式(CCM)的COT 同步降壓變換器,具有鎖定過壓保護(hù)(OVP)
? 4.5V 至 18V 寬輸入工作電壓范圍
? 10A 輸出電流
? 低導(dǎo)通阻抗內(nèi)部功率 MOSFET
? 專有開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 用于超快瞬態(tài)響應(yīng)的自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制
? 0°C 至 70°C 結(jié)溫范圍內(nèi)的參考電壓精確度為 0.5%
? 200kHz 至 1MHz 可調(diào)開關(guān)頻率
? 非鎖定過流保護(hù)(OCP)、過壓保護(hù)(OVP)和過溫關(guān)斷保護(hù)
? 可選的過壓保護(hù)(OVP)模式:鎖定模式(MPQ8636-10)和非鎖定模式(MPQ8636H-10)
? 輸出電壓可調(diào)范圍:0.611V 至 13V
二、MP86901升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 開關(guān)控制器26V 12A智能定相
? 輸出電壓 4.5V-28V 電流 12A
? 開關(guān)頻率2 MHz
? TQFN-13 封裝