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當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期，整個產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進，向高端領(lǐng)域發(fā)展勢在必行。3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內(nèi)推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產(chǎn)品和封測技術(shù)的快速發(fā)展；汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產(chǎn)品和封測技術(shù);新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品形式。

一、MP8001升降壓芯片特點介紹

? 15W以太網(wǎng)供電（PoE）受電設(shè)備（PD）控制器

? 符合 IEEE 802.3af 規(guī)范

? 100V，1Ω 集成DMOS

? MP8001提供420mA電流限制，MP8001A提供810mA電流限制

? 開漏電源正常輸出指示

? 采用 SOIC-8 封裝

二、MP8049升降壓芯片特點介紹

? 26V, 5.5A, 雙通道全橋驅(qū)動器

? 5V 至 26V VDD

? ±5.5A 峰值電流輸出

? 高達(dá) 1MHz 開關(guān)頻率

? 受保護的0.14?集成功率開關(guān)管

? 10ns開關(guān)管死區(qū)時間

? 所有開關(guān)管限流保護

? 橋接負(fù)載輸出功率：24V, 8? 條件下，37W/通道