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集成電路封測產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展,硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。因此,兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度,成為做大做強(qiáng)中國封裝產(chǎn)業(yè),進(jìn)而推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)整個發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。
一、NB671升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 5V-24V寬Vin,6A,COT同步降壓變換器,帶7mS內(nèi)部軟啟動
? 寬工作輸入電壓范圍:5V 至 24V
? 連續(xù)輸出電流:6A
? 峰值輸出電流:9A
? 低導(dǎo)通電阻內(nèi)部功率 MOSFETs
? 專有開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 參考電壓:1%
? 輸出電壓可調(diào)范圍:0.604V 至 5.5V
二、MP6901升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 快速關(guān)斷反激智能整流器,具高抗擾度
? 可驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn) MOSFETS 和邏輯電平 MOSFETS
? 符合能效之星 1W 待機(jī)要求
? 輸入電壓范圍為 8V 至 24V
? 快速關(guān)斷總延遲為 20ns
? 最大開關(guān)頻率為 400kHz
? 低于3mA的靜態(tài)電流
? 支持CCM、DCM和準(zhǔn)諧振拓?fù)?/p>
? 支持上管和下管整流
? 在典型筆記本適配器中使用能節(jié)電高達(dá)1.5W