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整體而言，扇出技術的進步將對整個半導體供應鏈產(chǎn)生相當大的影響。首當其沖的是IC載板制造商，因為扇出技術不再使用傳統(tǒng)的IC載板。二是被動元件行業(yè)。為了滿足嵌入式封裝的需求，相關行業(yè)必須進一步將無源元件縮小到微米級，并具有足夠的電容/電阻值。這部分材料將
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為了減小封裝的厚度并切換到聚合物薄膜，芯片封裝工藝提出了很大的挑戰(zhàn)，因為裸晶在封裝前會被研磨，已經(jīng)相當柔軟易碎，而且聚合物薄膜本身容易翹曲變形，因此可靠性提出了相當大的挑戰(zhàn)。但是，目前，業(yè)界已經(jīng)找到了合適的材料和加工方法來確保包裝的可靠性，并且可以在
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整體而言，半導體行業(yè)的趨勢是芯片越來越小，但性能和功能卻在增加。從封裝的角度來看，這其實是矛盾的，因為芯片面積縮小后，可以放置I/O的區(qū)域也會縮小，但是更強的計算性能和多功能集成會增加I/O的數(shù)量。因此，封裝技術勢必會遇到I/O密度難以進一步提高的瓶
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目前，半導體產(chǎn)品的應用有四個熱門領域，即網(wǎng)絡通信、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設備和汽車電子。從IC芯片封裝的角度來看，除了網(wǎng)絡通信和汽車動力總成相關芯片的特殊需求外，它們將在可預見的未來各行其是。其他應用領域的鎖定芯片越來越類似于手機芯片。一、MP33
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整體而言，半導體產(chǎn)業(yè)未來仍有相當?shù)陌l(fā)展?jié)摿?，尤其?0納米以下的先進制程，是推動半導體材料與設備需求的關鍵因素。為了滿足先進制程技術研發(fā)的需求，半導體公司正積極推出各種創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，以搶占市場先機。一、MP3202DJ-LF-Z電源管理芯片怎么
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先進半導體工藝的發(fā)展持續(xù)升溫，相關封裝、材料和設備的需求也在不斷上升。為應對先進工藝技術的發(fā)展趨勢，半導體企業(yè)紛紛提供新的機器、設備或化學材料解決方案，以強化競爭優(yōu)勢，抓住先進工藝的巨大需求。一、MP28167GQ-Z電源管理芯片怎么樣MP28167
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