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目前，半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用有四個熱門領(lǐng)域，即網(wǎng)絡(luò)通信、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備和汽車電子。從IC芯片封裝的角度來看，除了網(wǎng)絡(luò)通信和汽車動力總成相關(guān)芯片的特殊需求外，它們將在可預(yù)見的未來各行其是。其他應(yīng)用領(lǐng)域的鎖定芯片越來越類似于手機(jī)芯片。

一、MP3301GJ-Z電源管理芯片怎么樣

該 MP 3301 是一個升壓轉(zhuǎn)換器，旨在從單電池，鋰離子電池驅(qū)動 WL EDS 陣列。該 MP 3301 使用電流模式，固定頻率架構(gòu)來調(diào)節(jié) LED 電流，這是通過外部電流檢測電阻測量。其低 200 mV 的反饋電壓降低了功率損耗，提高了效率。

二、BZX84C18Q電源管理芯片怎么樣

? 350mW表面安裝齊納二極管

? VF 0.9V

? pd 300-350 Mw

? VZ@IZT 18

? Izt 5.0mA

? IR  0.1uA @ VR 12.6V