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整體而言，半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢是芯片越來越小，但性能和功能卻在增加。從封裝的角度來看，這其實是矛盾的，因為芯片面積縮小后，可以放置I/O的區(qū)域也會縮小，但是更強的計算性能和多功能集成會增加I/O的數(shù)量。因此，封裝技術(shù)勢必會遇到I/O密度難以進一步提高的瓶頸，而扇出技術(shù)正是解決這一問題的途徑。

但是，最新的扇出封裝技術(shù)不僅是I/O擴展，而且是用聚合物膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的IC封裝基板，使封裝厚度大大降低。因此，準確地說，目前業(yè)內(nèi)討論最為熱烈的扇出封裝應(yīng)該稱為模制復(fù)合晶圓級芯片封裝。裸露的晶體和聚合物薄膜外面會有一層黑色膠體，保護脆弱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

一、MP3302DJ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

MP 3302 在開路過電壓的情況下關(guān)閉。該 MP 3302 包括欠壓鎖定，電流限制，和熱過載保護，以防止在輸出過載的情況下?lián)p壞。

二、MP9447電源管理芯片怎么樣

? 高效率，快速瞬態(tài), 5A, 36V 同步降壓變換器

? 4.5V 至 36V 寬輸入工作電壓范圍

? 低壓差模式

? 5A 連續(xù)輸出電流保證

? 高達-650kHz開關(guān)頻率

? 內(nèi)部65m?高端，30m?低端功率MOSFETs

? 輸出調(diào)節(jié)范圍為0.8V 至 0.9×VIN

? 專有開關(guān)損耗降低技術(shù)

? 短路保護、過流保護（OCP）、欠壓保護（UVP ）和過溫關(guān)斷保護

? 1.5%參考電壓

? 采用3×4mm 25-pin QFN 封裝

? 可調(diào)節(jié)軟啟動時間