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為了減小封裝的厚度并切換到聚合物薄膜，芯片封裝工藝提出了很大的挑戰(zhàn)，因?yàn)槁憔г诜庋b前會(huì)被研磨，已經(jīng)相當(dāng)柔軟易碎，而且聚合物薄膜本身容易翹曲變形，因此可靠性提出了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。但是，目前，業(yè)界已經(jīng)找到了合適的材料和加工方法來確保包裝的可靠性，并且可以在薄膜上進(jìn)一步嵌入無源元件，以實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

一、MP3309AGQ-Z電源管理芯片怎么樣

MP3309A是用于2.7V至5.5V輸入的WLED升壓轉(zhuǎn)換器，它使用峰值電流模式來調(diào)節(jié)通過外部低側(cè)電阻檢測(cè)到的LED電流。200mV的反饋電壓和同步整流可降低功耗，并減少PCB空間要求。連接外部肖特基可實(shí)現(xiàn)重載的非同步模式，從而提高熱性能。

二、MP9495電源管理芯片怎么樣

? 3A, 16V, 500kHz高效同步降壓變換器

? 內(nèi)置功率 MOSFET 的高頻同步整流降壓開關(guān)變換器MP9495 

? 在寬輸入范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn) 3A 連續(xù)輸出電流，

? 具有出色的負(fù)載和線性調(diào)整率。

? 在輸出電流負(fù)載范圍內(nèi)采用同步工作模式以實(shí)現(xiàn)高效率