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2022-06
從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來看，芯片集成化與性能優(yōu)化是推動設(shè)備便攜化、智能化與低成本的重要動力之一。在摩爾定律的支配作用下，人類自1946 年第一臺大型電腦ENIAC 誕生開始，快速經(jīng)歷了大型機時代-小型機時代-PC 時代-移動終端時代，目前已來到物聯(lián)網(wǎng)時
2022-06
從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來看，無人機設(shè)備仍有很大進步空間。目前無人機主要采用單片機通過接口連接多個功能模塊這一芯片解決方案，據(jù)高通統(tǒng)計，整體方案所占面積高達183cm2，包含大量電子元器件的運算，且很少具備智能功能模塊，這就導(dǎo)致無人機在規(guī)格上偏
2022-06
芯片技術(shù)的日益成熟動搖了之前的競爭基礎(chǔ)，將構(gòu)成對于現(xiàn)有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的挑戰(zhàn)。芯片廠商的競爭加快了技術(shù)進步的步伐，從而加快克服原先制約芯片發(fā)展的技術(shù)障礙與成本因素，動搖了以技術(shù)為核心的競爭基礎(chǔ)。當(dāng)行業(yè)內(nèi)大部分廠商都能享受到先進的芯片技術(shù)時，原本依靠領(lǐng)先技術(shù)
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集成電路(IC)又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的心臟，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。工信部報告顯示，在全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，今年行業(yè)市場步入復(fù)蘇周期，預(yù)測全球半導(dǎo)體市場增長將達4%-5%，比2013
2022-06
就早期情況來看，作為全球最重要的半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)，美國半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點，已經(jīng)超過了2007年的高點，并在近期屢創(chuàng)新高。臺灣半導(dǎo)體指數(shù)亦如是，進一步驗證了全球半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣度。此外，SEMI公布
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軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎(chǔ)，國家政策扶持力度不斷加大。尤其是自去年以來，重視度不斷提高。隨著國發(fā)4號文細(xì)則進一步落實，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進一步優(yōu)化，以及集成電路專項發(fā)展資金建立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加
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