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時(shí)間:2022-06-27 預(yù)覽:1000
從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來看,芯片集成化與性能優(yōu)化是推動設(shè)備便攜化、智能化與低成本的重要?jiǎng)恿χ?。在摩爾定律的支配作用下,人類?946 年第一臺大型電腦ENIAC 誕生開始,快速經(jīng)歷了大型機(jī)時(shí)代-小型機(jī)時(shí)代-PC 時(shí)代-移動終端時(shí)代,目前已來到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。智能化與低價(jià)化趨勢既表現(xiàn)在這一設(shè)備演進(jìn)的軌跡之中,也表現(xiàn)在PC、移動終端與可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域內(nèi)部。
一、BZX84C5V6Q升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? AEC Qualified Yes
? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Automotive
? Configuration Single
? Power Rating (W) 300 mW
? Nom VZ (V) 5.6
? @ IZT (mA) 5 mA
? Tol V (Typ) (%) 7.14%
? IR (μA) 1 μA
? Packages SOT23
二、SMBJ36CA升降壓芯片的性能特點(diǎn)
? 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor
? AEC Qualified SMBJ36CAQ
? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard
? Configuration Single (Bi-Directional)
? Power Rating (W) 600 W
? Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V
? Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V
? BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V
? Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 μA
? Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V
? Packages SMB