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BZX84C5V6Q與SMBJ36CA升降壓芯片的性能特點(diǎn)

時(shí)間:2022-06-27 預(yù)覽:1000

BZX84C5V6Q與SMBJ36CA升降壓芯片的性能特點(diǎn)

從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來看,芯片集成化與性能優(yōu)化是推動設(shè)備便攜化、智能化與低成本的重要?jiǎng)恿χ?。在摩爾定律的支配作用下,人類?946 年第一臺大型電腦ENIAC 誕生開始,快速經(jīng)歷了大型機(jī)時(shí)代-小型機(jī)時(shí)代-PC 時(shí)代-移動終端時(shí)代,目前已來到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。智能化與低價(jià)化趨勢既表現(xiàn)在這一設(shè)備演進(jìn)的軌跡之中,也表現(xiàn)在PC、移動終端與可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域內(nèi)部。

一、BZX84C5V6Q升降壓芯片的性能特點(diǎn)

? AEC Qualified  Yes

? Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

? Configuration Single

? Power Rating (W) 300 mW

? Nom VZ (V) 5.6

? @ IZT (mA) 5 mA

? Tol V (Typ) (%) 7.14%

? IR (μA) 1 μA

? Packages SOT23

二、SMBJ36CA升降壓芯片的性能特點(diǎn)

? 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

? AEC Qualified SMBJ36CAQ

? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

? Configuration Single (Bi-Directional)

? Power Rating (W) 600 W

? Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

? Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

? BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

? Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 μA

? Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

? Packages SMB