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從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來看，無人機設(shè)備仍有很大進步空間。目前無人機主要采用單片機通過接口連接多個功能模塊這一芯片解決方案，據(jù)高通統(tǒng)計，整體方案所占面積高達183cm2，包含大量電子元器件的運算，且很少具備智能功能模塊，這就導(dǎo)致無人機在規(guī)格上偏向于笨重，續(xù)航上往往只能持續(xù)20min 左右，缺乏智能化功能、無法實現(xiàn)真正意義上的 “無人控制”，以及成本上的居高不下。未來，伴隨無人機領(lǐng)域的芯片之爭加劇，將不斷突破這些目前制約無人機產(chǎn)品進步的瓶頸因素，從而推動無人機走向小型化、智能化、低成本。

一、DMTH6016LFVWQ升降壓芯片的性能特點

? 60V 175°C N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

? AEC Qualified  YES

? Compliance (Only Automotive(Q) supports PPAP Automotive

? BVDSS  60V

? RDS(ON) max  16m? @ VGS = 10V

? D max TC = +25°C 41A

? RDS(ON) max  27m? @ VGS = 4.5V

? D max TC = +25°C  31.6A

二、DDZ9698升降壓芯片的性能特點

? SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

? AEC Qualified  Yes

? Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

? Configuration  Single

? Power Rating (W)  500 mW

? Nom VZ (V)  11

? @ IZT (mA)  0.05 mA

? Tol V (Typ) (%)  5%

? IR (μA)  0.05 μA

? Packages  SOD123