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2022-07
一、FZT651TA升降壓芯片的特性特征* BVCEO>60V* IC=3A高持續(xù)電流* ICM=6A峰值脈沖電流* 低飽和電壓VCE（sat）<300mV@1A* 補(bǔ)充PNP類型：FZT751* 無(wú)鉛飾面；符合RoHS（注1和2）* 無(wú)
2022-07
一、SBRT3U40P1-7升降壓芯片的特性項(xiàng)目詳情* 封裝在緊湊的熱效率PowerDI?123中* SBRT3U40P1提供極低的VF和極好的反向泄漏* 高溫穩(wěn)定性。非常適合用作整流器MR16橋式整流器應(yīng)用中的二極管。應(yīng)用* 橋式二極管* 阻塞二極
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一、DMTH4005SK3Q-13升降壓芯片的特性項(xiàng)目詳情BVDSS RDS（ON）最大ID TC=+25攝氏度40V 4.5m? @ VGS=10V 95A說(shuō)明和應(yīng)用這種MOSFET的設(shè)計(jì)符合嚴(yán)格的要求，它符合AEC-Q101的要求，由PPAP，非
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一、PI3USB302-AZBEX升降壓芯片的特性二極管的PI3USB302-A是一種2差分通道雙向多路復(fù)用器/解復(fù)用器開(kāi)關(guān)。由于其較低的位對(duì)位偏移，高通道間噪聲隔離度和帶寬，該產(chǎn)品非常適合5.0 Gbps的USB 3.0信號(hào)交換。二、MP173升降
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一、BC847AT-7-F升降壓芯片的特性* 表面貼裝封裝* 重量：0.002克（近似值）* 根據(jù)JEDEC，最高焊接溫度+260C持續(xù)30秒J-STD-020* 外殼材料-模制塑料，UL易燃性等級(jí)94V-0* 端子：表面處理-啞光鍍錫引線，可焊接二
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一、DMT8012LPS-13升降壓芯片的特性BVDSS RDS(ON) ID TC = +25C 80V17mΩ @ VGS = 10V 65A21mΩ @ VGS = 4.5V 59A描述和應(yīng)用該 MOSFET 旨在最大限度地降低導(dǎo)通電阻(RDS
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