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一、BC847AT-7-F升降壓芯片的特性
* 表面貼裝封裝
* 重量:0.002克(近似值)
* 根據(jù)JEDEC,最高焊接溫度+260°C持續(xù)30秒J-STD-020
* 外殼材料-模制塑料,UL易燃性等級(jí)94V-0
* 端子:表面處理-啞光鍍錫引線,可焊接
二、MP174升降壓芯片的特性
? 原邊 CV 控制,支持降壓、升降壓、升壓和反激拓?fù)洹?/p>
? 集成了 700V/13.5Ω MOSFET 和高壓?jiǎn)?dòng)電流源
? <30mW 空載功率損耗
? 高達(dá) 5W 輸出功率
? 最大 DCM 輸出電流小于 250mA
? 最大 CCM 輸出電流小于 400mA
? 低 VCC 工作電流
? 采用TSOT23-5和SOIC-8封裝