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芯片小尺寸、高性能化成為必然的發(fā)展趨勢，這也讓屹立已久的摩爾定律走得很遠(yuǎn)。即使晶體管柵極線寬不能越來越小，單位面積晶體管密度仍可持續(xù)成長，功能整合的腳步不會停止。在平面晶體管時代，為了實(shí)現(xiàn)摩爾定律，每新一代的柵線寬原則上會是上一代的0.7倍。然而，在
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隨著半導(dǎo)體制程不斷萎縮，先進(jìn)制程所使用的化學(xué)氣體愈來愈強(qiáng)，甚至有新氣體引進(jìn)。但半導(dǎo)體制程使用的氣體中存在許多有毒或高度易燃的危險(xiǎn)氣體，必須嚴(yán)密監(jiān)控，以確保操作人員的健康，并協(xié)助半導(dǎo)體工廠加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)控制，降低生命財(cái)產(chǎn)意外損失的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)安全檢測和個
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半導(dǎo)體制程日趨精密，使得晶圓廠的軟硬件投資金額連年飆升，工廠安全監(jiān)控的重要性也與日俱增。為進(jìn)一步保障工廠操作人員和設(shè)備的安全，一些芯片公司推出了一系列創(chuàng)新的半導(dǎo)體行業(yè)安全測試和個人防護(hù)一體化解決方案，可有效協(xié)助半導(dǎo)體工廠進(jìn)行安全監(jiān)控，強(qiáng)化企業(yè)整體風(fēng)險(xiǎn)
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先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝致力于提高芯片性能和縮小體積。除了可靠的設(shè)計(jì)方法外，另一種方法是使用全新的材料，例如第35組化合物。此外，目前在元素周期表的半導(dǎo)體制程中已使用了四十五種以上的元素，比過去有顯著的增加。因此，在半導(dǎo)體工藝中使用新材料顯然是工業(yè)發(fā)展趨勢。
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據(jù)悉，在高級工藝的清洗步驟中，曝光的薄膜和材料的數(shù)量和類型都發(fā)生了變化，這凸顯了特殊清洗液的必要性。此外，磨削液顆粒的變化使許多傳統(tǒng)的CMP后清潔解決方案在高級工藝中使用時顯得效率低下或無效，尤其是在前端工藝 (FEOL) 中。這些困難促使半導(dǎo)體制造
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隨著當(dāng)今先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝變得越來越復(fù)雜，其清潔度和可靠性要求也越來越嚴(yán)格，尤其是在10納米以下的先進(jìn)工藝中，這推動了市場對過濾和凈化的需求增加。半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，尺寸越來越小。只要出現(xiàn)任何微小的雜質(zhì)，即使只是灰塵顆粒，產(chǎn)品也可以被破壞。因此，晶圓
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