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先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝致力于提高芯片性能和縮小體積。除了可靠的設(shè)計(jì)方法外，另一種方法是使用全新的材料，例如第35組化合物。此外，目前在元素周期表的半導(dǎo)體制程中已使用了四十五種以上的元素，比過(guò)去有顯著的增加。因此，在半導(dǎo)體工藝中使用新材料顯然是工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

一、MPM3805GQB-Z電源管理芯片怎么樣

MPM3805 是一款內(nèi)置功率 MOSFETs 和電感的單片降壓開關(guān)變換器。它可以簡(jiǎn)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)并使器件更易應(yīng)用。該DC-DC 模塊采用小體積、表面貼裝的3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封裝。

二、BC846A電源管理芯片怎么樣

? SOT23中的NPN小信號(hào)晶體管

? Vcb0  80V  

? Vce0  65v

? Ic  100  Ma

? Icm 200mA