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據(jù)悉,在高級(jí)工藝的清洗步驟中,曝光的薄膜和材料的數(shù)量和類型都發(fā)生了變化,這凸顯了特殊清洗液的必要性。此外,磨削液顆粒的變化使許多傳統(tǒng)的CMP后清潔解決方案在高級(jí)工藝中使用時(shí)顯得效率低下或無效,尤其是在前端工藝 (FEOL) 中。這些困難促使半導(dǎo)體制造商選擇特殊配方的清洗液,并丟棄一般標(biāo)準(zhǔn)的清洗液。
一、MPM3804GG-Z電源管理芯片怎么樣
MPM3804 是一款單片降壓型開關(guān)轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置內(nèi)部功率 MOSFETs 和電感。MPM3804 能在 2.3V 至 5.5V 輸入電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 0.6A 的連續(xù)輸出電流,具有極好的負(fù)載和線性調(diào)節(jié)功能。輸出電壓可調(diào)節(jié)低至 0.6V。
二、BAS40-04Q電源管理芯片怎么樣
? VRRM(V)40 IO(mA)200
? VFmax(V)1.0 IRmax(μA)0.2