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2022-07
2015年,一股并購狂潮席卷了全球半導體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計,達成意向的并購市值接近1600億美元,其中超過1000億美元的項目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍之多。對許多人來說,這種整合顯得很自然,畢竟,半導體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)
2022-07
集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律持續(xù)發(fā)展,制程節(jié)點不斷縮小,今年將量產(chǎn)10 納米。摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登摩爾(Gordon Moore)于1965 年提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24
2022-07
IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),除此之外,IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具,而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此,在核心環(huán)節(jié)之外,集成電路產(chǎn)業(yè)
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半導體設備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游,為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為,IC 設計公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設計芯片,然后交給晶圓代工廠進行制造,之后再由封裝測試廠進行封裝測試,最后將性能良好的I
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盡管2015年中國芯片設計業(yè)全球占比22.9%,但從細分產(chǎn)品來看并不理想。通信芯片設計領域一枝獨秀,從100億增長到600 億,5年增長6倍。但是其他領域,包括計算機、多媒體、導航、模擬、功率、消費類等產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長非常緩慢。如果刨除通信業(yè)增長,中國芯
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大陸成長最快的領域為IC設計產(chǎn)業(yè)。在政府資金進行補貼,以及大陸系統(tǒng)大廠開始增加國產(chǎn)芯片自給率,大陸第二季IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增41.5%達人民幣401.6億元(折合新臺幣1,928億元),與中國臺灣第二季IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,697億元相較,在數(shù)字