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2015年,一股并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計,達(dá)成意向的并購市值接近1600億美元,其中超過1000億美元的項目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍之多。對許多人來說,這種整合顯得很自然,畢竟,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史,已經(jīng)是一個很成熟的行業(yè),其增長速度正在放緩。在過去的20多年里,半導(dǎo)體銷售額占總電子設(shè)備銷售額的比例一直沒有太大的變化,整合并購會進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)的成熟度,就這一點來說,它和其它行業(yè)沒有什么不同。
一、MP2130升降壓芯片性能介紹
? 6V,3.5A, 1.2MHz ,恒定導(dǎo)通時間(COT)控制模式同步降壓變換器
? 峰值效率高于 95%
? 使能(EN)和電源正常(PG)指示用于實現(xiàn)供電時序
? 輕載效率高于80%
? 逐周期過流保護(hù)
? 輸入工作電壓范圍:2.7V 至 6V
? 斷電自動放電功能
? 可調(diào)輸出電壓范圍:0.6V至3.3V
? 帶打嗝保護(hù)模式的短路保護(hù)
? 輸出電流:3.5A
? 過溫關(guān)斷保護(hù)
? 集成 50mΩ 和 40mΩ內(nèi)部功率 MOSFET
? 采用低 ESR 輸出陶瓷電容器可穩(wěn)定工作
? 1.2MHz開關(guān)頻率
? 采用 2mmx2mm QFN12封裝
二、BZX84C6V2升降壓芯片性能介紹
? 350mW功耗
? 電壓6V2
? VF 0.9V
? 阻抗 10