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集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律持續(xù)發(fā)展，制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，今年將量產(chǎn)10 納米。摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登摩爾(Gordon Moore)于1965 年提出來(lái)的。

其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24 個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。幾十年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律發(fā)展，1971年集成電路的制程節(jié)點(diǎn)是10 微米(百分之一毫米)，今年臺(tái)積電將開(kāi)始量產(chǎn)10 納米(十萬(wàn)分之一毫米)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小到千分之一，意味著晶體管面積縮小百萬(wàn)分之一。

一、MP2307升降壓芯片性能介紹

? 3A, 23V, 340KHz同步整流降壓變換器

? 連續(xù)輸出電流：3A

? 可調(diào)軟啟動(dòng)功能

? 4A峰值輸出電流

? 采用低 ESR 輸出陶瓷電容器可穩(wěn)定工作

? 寬工作輸入電壓范圍：4.75V 至 23V

? 340kHz 固定頻率

? 集成100mΩ功率 MOSFET

? 逐周期過(guò)流保護(hù)

? 可調(diào)輸出電壓：0.925V 至 20V

? 輸入欠壓鎖定保護(hù)

? 效率高達(dá)95%

? 采用散熱性能增強(qiáng)的8 引腳SOIC封裝

二、B160Q升降壓芯片性能介紹

? 1.0A 肖特基勢(shì)壘整流器

? VRRM (V)60      IO (A)  1.0  

? VF Max (V) TA = +25°C  0.7

? IR Max (mA) TA = +25°C  0.5