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眾所周知，傳統(tǒng)芯片的原材料主要是硅。但是，石墨烯比硅要好用得多。用硅制造的芯片，結(jié)構(gòu)是單層的，它們之間靠線來連接。這樣的芯片在傳輸數(shù)據(jù)流大、距離遠(yuǎn)的數(shù)據(jù)時(shí)，往往會(huì)耗費(fèi)較多的資源，而且時(shí)常發(fā)生堵塞。石墨烯則與之不同，它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜，傳導(dǎo)性極佳。因此能夠做到快速傳輸數(shù)據(jù)，提升芯片速率。此外，硅基材料芯片的主頻與發(fā)熱量成正比，而主頻又是芯片性能重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。因此，許多芯片廠商為了控制發(fā)熱問題都會(huì)采取一些降頻措施。

一、BZT52C16升降壓芯片的特性

? 貼片齊納二極管

? VZ @ IZT 16V

? ZZT@IZT   40

? Ir 0.1

? VR 11.2

二、MP26124GR-Z升降壓芯片的特性

MP26124 是一款單片 DC/DC 降壓開關(guān)充電器，適用于 4 節(jié)電池串聯(lián)而成的鋰離子電池組。MP26124 采用集成式上管功率 MOSFET，可以輸出高達(dá) 2A 的電流，支持峰值電流控制模式，實(shí)現(xiàn)快速環(huán)路響應(yīng)且易于補(bǔ)償。