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據(jù)了解，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。

據(jù)介紹，目前我國半導(dǎo)體行業(yè)已形成設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個完整產(chǎn)業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)能力的作用。

一、MP5496升降壓芯片特點介紹

? 集成 4 個 4.5A/2.5A/4A/2A 降壓變換器、5 個 LDO 的 2.8V 至 5.5V 電源管理 IC，通過 I2C 和 OTP 進(jìn)行靈活的系統(tǒng)設(shè)置

? 0.6V 至 2.1875V/12.5mV 步進(jìn) VOUT范圍

? 工作輸入電壓范圍：2.8V - 5.5V

? 可調(diào)開關(guān)頻率

? 可配置強(qiáng)制 PWM 模式、自動 PFM/PWM 模式

? 過流保護(hù)自動恢復(fù)功能（OCP）

? I2C 總線和 OTP

二、MP6001升降壓芯片特點介紹

? 15W，集成 150V 功率開關(guān)管的反激/正激 DC-DC 變換器

? 集成 0.9Ω 150V 功率開關(guān)管

? 逐周期限流保護(hù)

? 可編程的開關(guān)頻率

? 帶線電壓前饋的占空比限制

? 集成 100V 啟動電路

? 內(nèi)部斜坡補(bǔ)償

? 禁用功能