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半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SOC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導(dǎo)體、對整個封測產(chǎn)業(yè)是一個太重要的時間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術(shù)已無法實現(xiàn)，微組裝將成為主流，通富微電發(fā)展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產(chǎn)SiP打下良好的基礎(chǔ)。

一、MP5032升降壓芯片特點介紹

? 帶集成限流開關(guān)、支持快速充電規(guī)范3.0的控制器

? 3.6V 至 14V 寬工作輸入電壓范圍

? 支持 QC 3.0（3.6V - 12V 輸出）、符合 BC1.2 規(guī)范的 DCP 方案、Divider 模式、和 1.2V/1.2V 模式

? 用于 5V 輸出的線路壓降補償

? 恒定的功率限制

? 32m? 低 RDS(ON) 功率 MOSFET

? 高壓切換至低壓時輸入放電功能

二、MP5423升降壓芯片特點介紹

? 集成 300mA 降壓（Buck）變換器和兩個 LDO 的 100V 電源管理芯片

? 輸入工作電壓范圍：25V 至 100V14V、5V、3.3V 固定輸出電壓

? 降壓變換器

? 5V  3.3V LDO 調(diào)節(jié)器

? 170°C 過溫保護

? SOIC8-EP 封裝