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在芯片封裝領(lǐng)域,電子系統(tǒng)或電子整機(jī)正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說,兼并重組只是手段,目的是推動我國封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。
一、MPQ4470升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 5A,36V工業(yè)級高效率同步降壓變換器,具有快速瞬態(tài)響應(yīng)
? 4.5V 至 36V 寬輸入工作電壓范圍
? 5A 連續(xù)輸出電流保證
? 內(nèi)部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET
? 開關(guān)頻率:200kHz 至1MHz
? 短路保護(hù)(SCP)、過流保護(hù)(OCP)、鎖存過壓保護(hù)(OVP Latch, 僅MPQ4470提供)、欠壓保護(hù)(UVP )和過溫關(guān)斷保護(hù)
? 輸出調(diào)節(jié)范圍:0.8V 至 0.9×VIN
? 采用20引腳3mm×4mm QFN 封裝
二、MPQ4488升降壓芯片特點(diǎn)介紹
? 具有可配置頻譜擴(kuò)展功能和雙路 USB
? 充電端口的 36V、6A、降壓變換器,符合 AEC-Q100 認(rèn)證
? 支持符合 BC1.2 規(guī)范的 DCP 方案、Apple 3A Divider 模式和 1.2V/1.2V 模式
? 5.1V、5.17V 或 5.3V 可選輸出電壓(VOUT)
? 100mV 線路壓降補(bǔ)償
? 精確的 USB1/USB2 輸出電流限制
? 50kHz 至 2.2MHz 可調(diào)開關(guān)頻率(fSW)
? 支持 USB Type-C 5V @ 3A DFP 模式