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行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

半導(dǎo)體、電子封裝技術(shù)在手機、電視、光電器件制造、太陽能光伏技術(shù)等產(chǎn)業(yè)中都是關(guān)鍵一環(huán)，其中電子封裝又是集成電路產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵，占比超過三成，當(dāng)前該行業(yè)技術(shù)的發(fā)展對整體工業(yè)水平和多學(xué)科交叉發(fā)展的帶動作用日益凸顯。

一、MP6507升降壓芯片特點介紹

? 700mA雙極步進電機驅(qū)動器

? 寬工作輸入電壓范圍：2.7V 至 15V

? 內(nèi)部集成2個全橋驅(qū)動器

? 低導(dǎo)通電阻功率MOSFETs(上管：500mΩ；下管：500mΩ)

? 內(nèi)部電荷泵用于上管驅(qū)動器

? 低靜態(tài)電流：1.1mA

? 低睡眠模式電流：1μA

二、MP6513升降壓芯片特點介紹

? 2.5V - 21V、0.8A、H 橋電機驅(qū)動器，采用 TSOT23-6 封裝

? 2.5V 至 21V 寬工作輸入電壓范圍

? 最大輸出電流：0.8A

? 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻（上管：500m?；下管：500m?）

? 正向、反向、滑行或制動輸出模式

? 當(dāng)輸入 1 和 2 均為低電平時待機電路電流低