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IBM的研發(fā)對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)是十分巨大的，它總是走在前列。它申請了多項(xiàng)專利，自己不用， 而售給別人，但是到2009年時(shí)它率先聲言要放棄晶圓制造，原因是它的10億美元銷售額不可能支持得起花50億美元建造一個(gè)先進(jìn)的Fab。

ITRS的主席Paolo Gargini 非常清楚地告訴芯片的購買者及設(shè)計(jì)者，那些公司包括如蘋果，Google，Qualcomm才是下一代芯片要求的推動(dòng)者，而不是IDM廠商，盡管我們都是跟隨它一起成長。

一、MP28167升降壓芯片的介紹

? 2.8V-22V Vin, 3A Iout, 4-開關(guān)集成升降壓（Buck-Boost）變換器

? 2.8V 至 22V 寬輸入工作電壓范圍

? 固定 5V 輸出電壓

? 3A 輸出電流或 4A 輸入電流

? 130mV 線路壓降補(bǔ)償

? 500kHz 固定開關(guān)頻率

? 強(qiáng)制 PWM 開關(guān)模式

? QFN-16 (3mmx3mm) 封裝

二、B2100升降壓芯片的介紹

? AEC Qualified  Yes

? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

? Configuration  Single

? MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 2 A

? @ TerminalTemperature TT (oC)  125 oC

? Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V)  100 V

? Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A)  50 A

? Forward Voltage Drop VF (V)  0.79 V

? @ IF (A)  2 A

? Maximum ReverseCurrent IR (μA)  7 μA

? @ VR (V)  100 V

? TotalCapacitance CT (pF) 75 pF