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事實(shí)上ITRS從2014年的報(bào)告中已經(jīng)開始改變它的預(yù)測(cè)思路，認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)中的尺寸縮小是個(gè)物理極限，早晚將至，但是器件小型化可能持續(xù)下去。ITRS的結(jié)論，晶體管器件的柵長(zhǎng)到2020年左右已不再沿斜率下降，而變得平坦。

在最近的IEEE年會(huì)論文集中已有文章表示到2021年晶體管尺寸將停止繼續(xù)縮小。芯片制造商正在尋找其它的方法來(lái)增加晶體管的密度，把晶體管的結(jié)構(gòu)由平面型轉(zhuǎn)向垂直型，例如在存儲(chǔ)器中已出現(xiàn)堆疊層存儲(chǔ)器，目前已達(dá)48層及64層的3D NAND閃存。

一、MP3202升降壓芯片的介紹

? 2.5V-6V輸入電壓，1.3A升壓WLED驅(qū)動(dòng)器

? 輸入電壓范圍：2.5V 至 6V

? 集成功率 MOSFET

? 通過(guò)5V輸入驅(qū)動(dòng)多達(dá)39個(gè)白光LED

? 效率高達(dá)92%

? 1MHz 固定開關(guān)頻率

? TSOT23-6 

二、MP6924升降壓芯片的介紹

? 雙路 LLC 同步整流器，具有低休眠模式電流和快速關(guān)斷功能，可兼容 CCM/DCM 模式

? 可驅(qū)動(dòng)12V標(biāo)準(zhǔn)MOSFETS和5V邏輯電平MOSFETS

? 符合能效之星 0.5W 待機(jī)要求

? 快速關(guān)斷總延遲為 35ns

? 4.2V 至 35V VDD 寬輸入工作電壓范圍

? 輕載模式下靜態(tài)電流大約為 175μA

? 支持 CCM、CrCM 和 DCM 工作模式

? 支持副邊高端和低端整流

? 在典型筆記本適配器中使用能節(jié)電高達(dá)1.5W

? 采用 SOIC-8 封裝