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一家外國制造商的日本企業(yè)總裁認(rèn)為，“在中國收集信息的能力決定了訂單的數(shù)量”。在半導(dǎo)體小型化和三維設(shè)備的技術(shù)要求得到提高的前提下，有可能擴(kuò)大與設(shè)備制造企業(yè)之間的差距。未來，技術(shù)極有可能成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商市場競爭的決定性因素。

一、MP1601AGTF-Z電源管理芯片怎么樣

MP1601A 采用超小型 SOT563 封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用。MP1601A 適用范圍廣泛，是高性能 DSP、無線電源、便攜式和移動設(shè)備及其他低功率系統(tǒng)等應(yīng)用的理想之選。

二、MP2263GD-Z電源管理芯片怎么樣

MP2263 是一款內(nèi)部集成了上下功率 MOSFET 管的頻率可調(diào)（350kHz 至 2.5MHz）同步降壓開關(guān)調(diào)節(jié)器。MP2263 采用電流控制模式，可以提供 3A 高效輸出電流，具有快速環(huán)路響應(yīng)。