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目前,中國政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè),同時也在積極推動對外投資。服務(wù)器等使用的存儲設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)開始采用3D垂直堆疊的NAND存儲設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲設(shè)備相比,這種立體設(shè)備可以提高每單位尺寸芯片的存儲容量。
一、MP1612GTL-Z電源管理芯片怎么樣
MP1612 適用范圍廣泛,是高性能 DSP、無線電源、便攜式和移動設(shè)備及其他低功率系統(tǒng)等應(yīng)用的理想之選。
二、MP2303ADN-LF-Z電源管理芯片怎么樣
MP2303A是一款單片同步降壓調(diào)節(jié)器。該器件集成了一個150mΩ上管MOSFET和一個80mΩ下管MOSFET,可在4.7V至28V的寬工作輸入電壓范圍內(nèi)提供3A連續(xù)負載電流。其電流控制模式提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和逐周期電流限制。