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在國家的大力支持和國家重大工程的引導(dǎo)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達到國際先進水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進入14nm研發(fā)，制造工藝取得長足進步，28nm已進入量產(chǎn)，14nm研發(fā)實現(xiàn)突破；片上系統(tǒng)設(shè)計能力與國際先進水平的差距大大縮小。

一、MP1652HGTF-Z電源管理芯片怎么樣

18V,2A, 800kHz高效同步降壓變換器，采用SOT563封裝。

二、MP2233DJ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

MP2233 在輸出電流負載范圍內(nèi)采用同步工作模式以達到高效率。其電流控制模式提供了快速瞬態(tài)響應(yīng)，并使環(huán)路更易穩(wěn)定。全方位保護功能包括過流保護、過溫關(guān)斷保護和外部軟啟動控制。MP2233 最大限度地減少了現(xiàn)有標準外部元器件的使用，采用節(jié)省空間的 8引腳TSOT23 封裝。