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熱門(mén)產(chǎn)品:

MPS DIODES 電源管理芯片 升降壓芯片

持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品服務(wù)

Continuously innovative products and services

AC-DC變換器

Diodes Incorporated 提供種類(lèi)齊全的 AC-DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，支持廣泛的應(yīng)用和市場(chǎng)。

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雙極晶體管

Diodes 是雙極晶體管的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。?通過(guò)利用其廣泛的內(nèi)部?封裝和卓越的硅技術(shù)，Diodes 非常適合滿(mǎn)足您對(duì)雙極晶體管的應(yīng)用需求。

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二級(jí)管與整流器

Diodes Incorporated 提供緊容差齊納二極管。離子注入外延晶片工藝允許在 2.4V 至 47V 電壓范圍內(nèi)的容差小至 2.0%。

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功能數(shù)組

Diodes Incorporated 的功能陣列是多芯片、簡(jiǎn)單、特定應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，可為許多不同的市場(chǎng)提供解決方案。

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金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管

Diodes Incorporated MOSFET 產(chǎn)品組合的廣泛性使設(shè)計(jì)人員能夠選擇針對(duì)其最終應(yīng)用優(yōu)化的器件，從而實(shí)現(xiàn)下一代?消費(fèi)類(lèi)、?計(jì)算機(jī)?和?通信?產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

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保護(hù)裝置

Diodes Incorporated 的保護(hù)器件提供領(lǐng)先的性能和堅(jiān)固耐用的質(zhì)量，以幫助客戶(hù)成功進(jìn)行首次正確的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。我們最優(yōu)先考慮的是客戶(hù)的需求和滿(mǎn)足這些需求的較短交貨時(shí)間。

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Power Module
Solutions for FPGA

電源模塊系列解決方案

成創(chuàng)一站式解決方案
我們是值得您信任的供應(yīng)商

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我們的優(yōu)勢(shì)

Our advantage

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MP157GJ-Z與MP4572升降壓芯片的特性

當(dāng)前，國(guó)家正大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)是一機(jī)遇，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體從業(yè)者來(lái)說(shuō)是最好的時(shí)代。據(jù)悉，2016年新應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)逐漸成熟，為IC設(shè)計(jì)...

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MP150GJ-Z與MP2307升降壓芯片的特性

2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)迎高歌猛進(jìn)式發(fā)展，銷(xiāo)售額達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球第二集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)。2015年中國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展特...

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AH1389-HK4-7與MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降壓芯片的特性

集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進(jìn)工藝量產(chǎn)。其中，28nm在2017-2018年...

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BCP5610TA與MP2002DD-LF-Z升降壓芯片的特性

在2000年左右，國(guó)內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國(guó)內(nèi)需求，也就是超過(guò)90%依賴(lài)進(jìn)口。到中芯國(guó)際建立后加上其它同行，國(guó)內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國(guó)內(nèi)IC...

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BZX84C4V3Q與MP2005DD-LF-Z升降壓芯片的特性

大陸半導(dǎo)體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠，所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國(guó)大陸進(jìn)口額最多的單一項(xiàng)目，連續(xù)數(shù)年超過(guò)了石油的進(jìn)口額。中國(guó)...

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DUP2105SOQ與MP2012DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

截止2014年，全球300mm硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬(wàn)片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬(wàn)片。目前，12...

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BZT52C39Q與MP2015AGG-Z升降壓芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預(yù)計(jì)2017 年將占硅片市場(chǎng)需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導(dǎo)...

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AP7343D-30FS4-7B與MP20075DH-LF-Z升降壓芯片的特性

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年...

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BAS20DWQ與MP2116DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

相信大家對(duì)于PFC并不陌生，其能夠?qū)﹄娮与娐吩O(shè)計(jì)中的電力使用程度進(jìn)行衡量，是衡量電能是否被有效利用的指標(biāo)之一。PFC有主動(dòng)和被動(dòng)之分，兩者的含義并不相同，但對(duì)于...

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AP7365-25WG與MP2130DG-LF-Z升降壓芯片的特性

近三年，集成電路產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)邁入了快車(chē)道，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三個(gè)環(huán)節(jié)2015年年銷(xiāo)售額分別為1325億、901億、1384億元，2013年-2...

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