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300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預(yù)計(jì)2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導(dǎo)體制造中的很重要的工藝，所以我們現(xiàn)在也看到，大陸新建的晶圓代工廠，大多是12寸的工廠，其次還有一些使用二手設(shè)備的8寸的工廠，但6寸以下的新晶圓代工廠幾乎沒有。

一、BZT52C39Q升降壓芯片的特性

? VF  0.9V

? PD 370 mW

? VZ @ IZT  3.9V

? ZZT @ IZT  90?

? IR   3.0uA  VR 1.0V

二、MP2015AGG-Z升降壓芯片的特性

MP2015A 是一款低功耗線性穩(wěn)壓器，利用高壓電池為系統(tǒng)供電。它具有 2.5V 至 24V 的寬輸入范圍、低壓差、低靜態(tài)電流等特性。低靜態(tài)電流和低壓差使其能以極低功耗水平工作。因此，MP2015A 是低功耗微控制器和電池供電設(shè)備的理想之選。