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集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產(chǎn)。其中，28nm在2017-2018年將會是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm難度很大，量產(chǎn)的數(shù)量還不太多，但預(yù)計2019年16nm和14nm應(yīng)該會大規(guī)模量產(chǎn)，28nm的產(chǎn)品工藝會轉(zhuǎn)到16nm或14nm的工藝產(chǎn)品線，28nm工藝產(chǎn)量會慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長的技術(shù)，2019年之后28nm工藝需求依然會很高，國家也因此希望加快研發(fā)并量產(chǎn)28nm的硅片(300mm大硅片)，這是一個很好的機會。

一、AH1389-HK4-7升降壓芯片的特性

? 超靈敏雙輸出單極霍爾效應(yīng)開關(guān)

? VDD 6V

? VDD_REV -0.3V

? IOUTPUT  2.5mA

? PD  230 mW

二、MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2000是一款低電壓、低壓差雙極性線性穩(wěn)壓器。它可在1.35V至6V的輸入電壓下工作，提供最低0.5V的可調(diào)輸出電壓。MP2000可提供高達150mA的負載電流。另外還提供熱過載保護和限流保護。