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2022-06
從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來看，無人機設備仍有很大進步空間。目前無人機主要采用單片機通過接口連接多個功能模塊這一芯片解決方案，據(jù)高通統(tǒng)計，整體方案所占面積高達183cm2，包含大量電子元器件的運算，且很少具備智能功能模塊，這就導致無人機在規(guī)格上偏
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從IT 行業(yè)發(fā)展歷程來看，芯片集成化與性能優(yōu)化是推動設備便攜化、智能化與低成本的重要動力之一。在摩爾定律的支配作用下，人類自1946 年第一臺大型電腦ENIAC 誕生開始，快速經(jīng)歷了大型機時代-小型機時代-PC 時代-移動終端時代，目前已來到物聯(lián)網(wǎng)時
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芯片廠商具備各自的競爭優(yōu)勢，有望加快帶動無人機市場的成本優(yōu)化與智能化。例如，高通傳統(tǒng)優(yōu)勢為無線通訊技術和低功耗計算;對比目前主要的無人機芯片解決方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高。英特爾RealSense 實感
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英特爾在無人機視覺方面相較于其他芯片廠商走得更遠。Realsense 基于紅外激光，相比于高通的雙目視覺技術，規(guī)避了計算機視覺識別物體的大量計算，并且有效提升了精度。其基本原理是通過打出一束紅外光，以左紅外傳感器和右紅外傳感器追蹤這束光的位臵，然后用
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英特爾積極布局消費無人機市場，但與高通不同，其定位是智能化。英特爾日前發(fā)布基于Edison 芯片的無人機技術開發(fā)套件，尤其強調(diào)對于無人機自動避障和跟隨功能的開發(fā)。這塊芯片相比于高通而言，在尺寸上、功耗上與價格上都不具備競爭優(yōu)勢，但其擁有英特爾自主開發(fā)
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目前來看，高通芯片促使無人機成本下降的推動因素之一是芯片生產(chǎn)的規(guī)?；?。高通無人機芯片具有與其智能手機相同的處理器，也可能包括其他一些相同部件，因而可以享受其芯片規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本優(yōu)化效應。高通芯片促使無人機成本下降的推動因素之二是芯片的高集成化，這
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