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英特爾積極布局消費無人機市場,但與高通不同,其定位是智能化。英特爾日前發(fā)布基于Edison 芯片的無人機技術開發(fā)套件,尤其強調(diào)對于無人機自動避障和跟隨功能的開發(fā)。這塊芯片相比于高通而言,在尺寸上、功耗上與價格上都不具備競爭優(yōu)勢,但其擁有英特爾自主開發(fā)的Realsense 視覺技術,可以讓無人機實現(xiàn)自主視覺識別功能,是促進無人機邁向真正的無人操作和智能化的關鍵一步。英特爾投資的昊翔臺風H 無人機上已搭載了帶有Realsense 功能的Edison 芯片,但目前仍處于樣機階段。
一、MP2651升降壓芯片完整信息介紹
? I2C 控制、USB PD 6A 升降壓充電器 IC,具有 OTG/源模式,適用于 1 至 4 節(jié)串聯(lián)電池應用
? 用于 1 至 4 節(jié)串聯(lián)電池組的升降壓充電器 IC
? 4V 至 22V 工作輸入電壓 (VIN) 范圍
? 高達 26V 的可耐受電壓,或在使用外部 MOSFET時高達 28V的可耐受電壓
? 高達 6A 的輸出電流 (IOUT),步進值為 50mA
? 500kHz 至 1.2MHz 可配置開關頻率 (fSW)
二、DMN6068LK3-13升降壓芯片完整信息介紹
? V(BR)DSS 60V
? RDS(on) ID TA = +25°C 68m? @ VGS = 10V 8.5A
? RDS(on) ID TA = +25°C 100m? @ VGS = 4.5V 7.0A