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2022-06
根據(jù)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院的資料，在去年開(kāi)啟的一系列封測(cè)業(yè)國(guó)際兼并后，目前全球前十大封測(cè)廠正呈現(xiàn)三大陣營(yíng)，中國(guó)大陸企業(yè)闖入其中，包括日月光與矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司)、艾克爾與J-Devices(今年年初A
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進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過(guò)加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，是盡快復(fù)興集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)途徑之一。對(duì)于集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，通過(guò)推進(jìn)企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)規(guī)?；?、集約化經(jīng)營(yíng)，形
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集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展，硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個(gè)方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技
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在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)的支持下，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋，通富微電
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光耦在電路中的作用是對(duì)電路當(dāng)中的光與電進(jìn)行轉(zhuǎn)換，并對(duì)干擾的型號(hào)進(jìn)行過(guò)濾，從而對(duì)電路進(jìn)行一定程度上的保護(hù)。判斷光耦的好壞，可在路測(cè)量其內(nèi)部二極管和三極管的正反向電阻來(lái)確定。一、BS3406升降壓芯片特點(diǎn)介紹? 1MHZ，1A同步降壓轉(zhuǎn)換器? 2.5V至
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一、MP1584升降壓芯片的信息介紹? 3A, 1.5MHz, 28V 降壓轉(zhuǎn)換器? 4.5V至28V寬工作輸入電壓范圍? 100kHz 至 1.5MHz可編程開(kāi)關(guān)頻率輕載跳頻高效工作模式? SOIC8E封裝二、PDS5100Q升降壓芯片的信息介紹?
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