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在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產業(yè)鏈后段關鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業(yè)正在迅速壯大，已經成為全球封測業(yè)的三強之一。

一、MPM3510升降壓芯片特點介紹

? 36V/1.2A 模塊 集成電感同步降壓變換器 QFN-19 

? 成套開關電源

? 4.5V 至 36V 寬輸入工作電壓范圍

? 1.2A 連續(xù)負載電流

? 內部功率 MOSFETs 80mΩ/50mΩ 低導通阻抗（RDS(ON)）

? 1.15MHz 固定開關頻率

? 800kHz 至 2MHz 同步頻率

? 輸出電壓可調節(jié)最低至 0.8V

二、MPM3610升降壓芯片特點介紹

? 集成電感的21V/1A 同步降壓變換器模塊

? 輸入電壓范圍：4.5V 至 21V

? 連續(xù)負載電流：1.2A

? 200μA 低靜態(tài)電流

? 內置90mΩ/40mΩ低導通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET

? 最低0.8V的可調輸出電壓采用 QFN-20  封裝