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2022-07
SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出。面對(duì)高速發(fā)展的SMT加工產(chǎn)業(yè)，其市場需求將大幅上升。然而現(xiàn)有的國內(nèi)元器件無論是品種還是產(chǎn)量都遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了市場的需求。隨著LED技術(shù)的飛速發(fā)展，LE
2022-07
高通在不遺余力地推廣其射頻技術(shù)，高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領(lǐng)域，毫米波在5G、汽車電子和其他應(yīng)用的前景極好。與三星相比，當(dāng)一部手機(jī)采用高通應(yīng)用處理器時(shí)，芯片供應(yīng)商更分散，其他廠商的機(jī)會(huì)也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高
2022-07
在手機(jī)芯片領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器，簡稱APU或AP)身上，由于競爭日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯片。一、MBR2150VRTR-G1電源管理芯片功能說明描述
2022-07
目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動(dòng)，以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下，該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場擴(kuò)容空間。一、ZXTN2501
2022-07
從行業(yè)基本面來看，去年集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制，增長近34%；其次是汽車電子領(lǐng)域，增長超32%。在汽車消費(fèi)電子等需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來復(fù)蘇契機(jī)。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個(gè)月位于數(shù)值1以上。另外，全球最大半導(dǎo)體封測廠預(yù)計(jì)下半
2022-07
中國高端芯片聯(lián)盟以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo)，重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣。聯(lián)盟企業(yè)中標(biāo)軟件表示，發(fā)展高端芯片，離不開包括操作系統(tǒng)在內(nèi)的基礎(chǔ)軟件支撐。公司作為國內(nèi)支持全部高端
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