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目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動，以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下，該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場擴(kuò)容空間。

一、ZXTN25012EFHTA電源管理芯片功能說明

概括

* BVCEO > 12V

* BVECX > 6V

* hFE > 500

* IC（續(xù)）= 6A

* VCE(sat) < 32mV @ 1A

* RCE(sat) = 23m

* PD = 1.25W

描述

先進(jìn)的工藝能力和包裝設(shè)計(jì)已被用于最大限度地提高這個小外形的功率處理和性能晶體管。 該設(shè)備的緊湊尺寸和額定值使其成為理想的適用于空間非常寶貴的應(yīng)用。

特征

? 高功耗 SOT23 封裝

? 高峰值電流

? 非常高的增益

? 低飽和電壓

? 6V 反向阻斷電壓

應(yīng)用

? MOSFET 柵極驅(qū)動器

? 電源開關(guān)

? 電機(jī)控制

? 直流風(fēng)扇

? DC-DC 轉(zhuǎn)換器

二、DMP2035UVT電源管理芯片功能說明

? -20V P溝道增強(qiáng)型MOSFET

? BVDSS  -20V

? RDS（ON）Max  35m? @ VGS = -4.5V  ID -6A 45m? @ VGS = -2.5V  ID  -5.2A