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國際半導(dǎo)體協(xié)會 (SEMI) 6月年底發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測報告顯示,2016年2017年,8英寸和12英寸工廠的組合已確定了19個新晶圓廠,其中中國占10個。根據(jù)最近破土動工的消息和宣布建廠的消息,僅12英寸的工廠就將出現(xiàn)大爆炸。英特爾,三星和SK
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作為全球最大的集成電路消費市場,中國對晶圓的渴求是巨大的,但自給率卻只有27%。近年來,中國發(fā)布了 “十三五” 規(guī)劃,并明確設(shè)定了“中國制造2025” 的目標(biāo),芯片自給率將達到40% 和50% 。在中國龐大資本及相關(guān)配套政策的支持下,估計半導(dǎo)體建設(shè)在
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IC Insights預(yù)計,2020年將有另外22個12英寸晶圓廠開始運營,屆時全球12英寸晶圓廠的總數(shù)將達到117個。該機構(gòu)預(yù)計,12英寸晶圓廠 (量產(chǎn)級) 的峰值數(shù)量將降至約125個,而8英寸晶圓廠的峰值數(shù)量將為210個 (截至2015年12月,
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IC Insights指出,2013年,活躍量產(chǎn)的12英寸晶圓廠數(shù)量首次減少。原本預(yù)計將在2013年開業(yè)的一些晶圓廠被推遲2014年。截至最終2015年,全球有95家生產(chǎn)級晶圓廠使用12英寸晶圓 (全球有許多研發(fā)晶圓廠和少數(shù)生產(chǎn)晶圓廠使用12英寸晶圓
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全球運營的12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計將繼續(xù)2020年增加,而大多數(shù)12英寸晶圓廠將繼續(xù)局限于生產(chǎn)大量商品型組件,如DRAM和閃存、圖像傳感器、電源管理組件、以及大IC尺寸和復(fù)雜的邏輯和微處理器。一些晶圓代工廠將合并來自不同來源的訂單,以填補12英寸晶圓廠
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IC Insights報告指出,到最終2015年,12英寸晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的63.1%,并預(yù)測這一比例將2020年增加。去68%.至于8英寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中的比例,將從28.3% 2015年降至25.3% 2020年。然而,未來幾年8英寸晶圓產(chǎn)